日本の先端半導体パッケージング市場規模は、2025年には191億米ドルを超え、2035年末には875億米ドルに達すると推定されています。日本国内におけるパッケージング技術の向上は、半導体の国内生産を促進する政府の具体的な施策によっても後押しされています。政府は、助成金や財政支援を通じて、企業の設備近代化、先進パッケージング技術の導入、サプライチェーンのレジリエンス強化を支援しています。NEDOによると、経済産業省との連携により、5G推進法に基づく特定半導体開発促進事業において、先進パッケージングを含む半導体設備開発を支援するため1,6990億円、半導体利子補助金として30百万円が計上されました。